日榮半導體（上海）有限公司于2020-06-24在自貿區市場監督管理局注冊成立，主要經營一般項目：半導體（硅片及化合物半導體）集成電路元器件的晶圓針測、測試及封裝，封裝、測試的設備及軟硬件設計開發；電腦軟硬件設計，可靠性測試，生產光電子器件等新型電子元器件，銷售自產產品及提供相關技術服務及咨詢；提供完善的電子制造服務整體解決方案，專注于運用我們先進封裝、材料、及測試技術，在半導體制程每個階段皆提供附加價值給全球客戶。
公司遵從客戶、攜手供應商，通過產業鏈的全方位協作，始終堅持以“自主創新勇攀科學高峰”為發展理念，與中科院半導體所持續緊密合作，緊緊圍繞半導體基礎材料深耕研究做精做強，打造一支高素質高技術水平的團隊。注重細節、團隊合作、追求至善，盛合晶微的每位員工，既是質量方針的督導者，更是質量工作的踐行者。以優質的產品與技術為客戶提供滿意的服務，期待與您攜手共創美好未來！
在創思維驗廠網老師專業技術、全程跟進耐心細致輔導以及公司全體員工配合下，一次性順利通過RBA認證，為將來公司發展奠定了良好的發展基礎，既開拓了市場同時也增加了消費者對公司的信賴，在這里再次祝賀日榮半導體（上海）有限公司2024年一次性成功通過RBA認證，同時也期待未來再次與創思維驗廠網合作！
公司有著豐富的研發和生產經驗，從外延結構設計到外延片產出，全部自主設計研發和生產，生產外延片質量穩定可靠且擁有較大的產能，可定制化滿足客戶需求。依據自身實際積極進行戰略調整，經過近十年發展，已成為中國領先的固態硬盤主控芯片和解決方案供應商。多次承擔國家重大專項，迅速產業化，打破國外壟斷，形成了可持續發展的技術體系和研發團隊，為國家存儲器產業自主發展做出重大貢獻。
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